新品发布：IPC机芯方案
基于瑞芯微半导体的 RV1109，RV1126 媒体处理芯片开发的 IPC 机芯，其机芯为 38 板结构，分为主板，sensor 板，4G/WIFI 板，POE 板，可支持客户就 RV1109，RV1126 的监控 IPC 产品快速落地。其中 RV11XX 芯片的特性：14nm 的超低功耗表现，具备良好的图像 ISP2.0 效果，支持快速启动。
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